2020
SAP, mSAP flash Etching제 개발
5G용 Ni-less process 개발
황산 Free 수평탈지제 개발
EDTA type 수평 화학동 개발
2019
via fill 전기동 첨가제 개발
HA Copper Foil 전용 수직 화학동 개발
2018
LCP 동도금 Process 개발PCB
TSP Vezelless 용 Selective Metal 에칭제 개발
2017
반도체 후공정 약품 개발 (UBM, RDL 에칭제)
RA&HA박 용 무전해 화학동 개발
2016
친환경 플럭스 세정제 개발
LDS 도금 공정약품 개발
열경화성 PSR 에칭제 개발(Laz Process)- 극박패키지용
2015
초극박형 무전해 동박 개발
2014
Via Fill 전기동도금 약품 개발
무전해 화학동도금 약품 개발
2013
전도성 폴리머 약품 개발
2012
Lead-frame용 무전해 환원 금도금 약품 개발
전해금 합금도금 약품 개발
2011
PCB용 전해 니켈 텅스텐 금도금 약품 개발, ENEPIG용 무전해환원금도금 약품 개발
2010
Aluminum metal PCB용 에칭제 개발
Wire bondable ENIG 약품 개발
Fine patterned PCB용 직각 에칭 첨가제 개발
TSP용 유리 화학강화 전처리제 개발
Cyanide free type immersion gold 약품 개발
MSAP용 D/F 박리제 개발
2009
ITO etching 약품 개발
Soft ENEPIG 공정 약품 개발
2008
침지은 / 팔라듐도금 공정 (Ag-Pd) 개발
고연성 무전해니켈-금도금 공정 개발
2007
부품소재기술 개발사업 과제 완료 (전기동도금액 개발),
무전해니켈 / 팔라듐 / 금도금 공정 (ENEPIG)
무전해니켈-금도금 약품 및 공정 개발
2006
침지은도금액 개발
2005
DUOTOP process 승인 (삼성전자)
2004
침지은 / 금도금 공정 개발 (DUOTOP Process)
2003
침지 주석 도금액 개발
2002
반도체 D-RAM용 포르말린 free, 무전해동도금액의 국산화 개발
2001
Photoresist stripper 개발
2000
Half etching 약품 개발
1999
Mass-Lam 약품 개발