Electroless Copper Plating
(무전해 화학동)
- 세계 최고수준의 기술력 보유
- 부도체 물질에 화학적 전도성을 부여하는 공정
동도금 드릴을 통해 가공된 홀을 구리 도금을 통해 층간 전기적 연결이 가능하도록 하는 공정용 화학소재
PCB Hole 구조
Electroless Copper Plating
(무전해 화학동)
Electrolytic Copper Plating
(전기동)
Vertical & Horizontal Electroless Cu Process : HVF EL-Cu series 수직 & 수평 화학동 프로세스 : HVF EL -Cu 시리즈
Features
Excellent Coverage on Various Materials
Via Fill Electrolytic Copper Additives : VFBJ series Via Fill 전기동 첨가제 : VFBJ 시리즈
Features
Plating