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产品信息

镀铜 将钻孔机钻好的孔通过镀铜实现层间电气连接的工序用化学材料

PCB孔结构

化学镀铜

(无电解化学镀铜)

  • 拥有世界领先的技术能力
  • 一项赋予绝缘体化学导电性的工序

电子镀铜

(电子镀铜)

  • 一项通过铜的沉淀电镀所需厚度的铜的工序
  • 适合生成理想的位置和厚度
  • 与其他公司相比，在保持镀层厚度均匀方面表现出色

Vertical & Horizontal Electroless Cu Process : HVF EL-Cu series 垂直&水平化学镀铜工序: HVF EL-Cu系列

  • 特性

    • Applicable to various products such as PKG, HDI, FPCB, and RF-PCB etc.
    • Excellent coverage and high throwing-power on Through-hole and Via-hole
    可适用PKG、HDI、FPCB、RF-PCB等多种产品群
    对过孔及导通孔具有出色的覆盖率和均镀能力

  • 出色地覆盖各种材料

Via Fill Electrolytic Copper Additives : VFBJ series 过孔填充电子镀铜添加剂：VFBJ系列

  • 特性

    • Cu Filling available with a thin layer ㅣ Increasing productivity by high current density
    • Excellent via filling ㅣ Using insoluble anode
    • Improved reliability/Tensile strength, Elongation ㅣ Precisely analyzed by CVS
    可填充较薄的镀层厚度ㅣ通过高电流电镀提高生产率
    保持出色的填充状态ㅣ使用不溶性阳极
    出色的拉力、延伸率ㅣ使用CVS进行准确分析

    电镀

    1.6 ASD / 60分钟
    过孔直径
    120微米
    深度
    60微米