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产品信息

工序 / 显示器 用于PCB生产工序及电子零配件材料工序的化学材料，产品种类众多，有用于干膜的剥离剂和助焊剂清洗剂

DR系列（剥离）

  • 拥有符合客户要求产品特性的剥离剂
  • 快速剥离效果及高投入产出率

SE系列（软蚀刻）

  • 可形成均匀的铜粗糙度
  • 通过增加D/F及PSR附着力确保高投入产出率

黄金还原

  • 进行表面处理后，去除金表面的污染物质
  • 与公司相比，具有极其出色的污染物质清洁能力

清洁剂

  • 2种类型的助焊剂清洗剂：水溶系列、有机系列
  • 去除设备内部的灰尘，降低不合格率
  • 无甲醇等有害物质，可用于环保产品

DFR Stripper : DR series DFR剥离剂：DR系列

  • For MSAP/SAP Package MSAP/SAP 包装用 DR-56

    • Very small chip size : suitable for Fine Pitch, Chip size : max. 1mm
    • Good penetration, no residue ㅣ Little Foam
    • High stripping speed, Strip time : max. 2min @ DFR 29 um\
    • Cu damage free, Cu E/R : max. 0.01um/min
    细小的剥离粒子
    渗透力强，无EDGE残留ㅣ出泡少，使用消泡剂最大程度减少泡沫
    快速剥离
    无铜蚀刻

  • For tenting
    用于普通盖孔法 氢氧化钾或氢氧化钠型 DR78，DR79/ DR11

    • Wastewater treatment with low COD
    • Excellent anti-oxidation of copper surface
    可进行废水处理
    出色的抗氧化效果

  • 胺型 DR10/ DR50 / QDR20 / DR12

    • variable B.P and particle size that match customer's requirements
    • Applicable to AU plating + OSP / No effects on EMC adhesion
    按照客户要求，设置剥离速度、粒子大小
    可适用复合电镀规格/EMC焊接时，不会降低附着力

Cu Etching Additives as DFR & PSR Pretreatment for Fine Uniform Roughness : GMZ-20 铜微粗糙度蚀刻剂 ：GMZ-20

  • 特性

    • Etchant based with H2 SO4 / H2O2 ｜ Pretreatment for DFR & PSR ｜ Obtaining fine roughness by multi-functional agents
    硫酸/过氧化氢蚀刻剂ㅣ通过复合粗糙度形成剂，形成微粗糙度| DFR和PSR预处理

  • 表面粗糙度

Gold Surface Cleaner : Gold Recover 400 (Acid type) ㅣ 500 (Alkali type) 镀金表面清洗剂黄金还原系列

  • 特性

    • Improvement of solderability and wire bondability on contaminated gold surface
    • No attacks on EMI shield film, SUS stiffener, silk screen ink, SR etc.
    • Improving solderability and wire bondability by cleaning gold surface contaminated at process
    • following ENIG or ENEPIG finishing
    改进了受污染镀金表面的可焊性及引线可焊性
    EMI屏蔽膜、SUS加强板、PI、silk Ink、SR等无损伤
    改善因镀金后处理过程中的污染而导致的可靠性降低

  • 应用

    • cleaning gold surface such as ENIG. ENEPIG and soft gold on HDI, FPCB, BGA, FC-BGA etc.
    用于清洁HDI、FPCB、BGA、FCB无电解、电解镀金表面等

Eco-friendly Flux Cleaner 环保型助焊剂清洗剂

  • 特性

    • Halogen-free cleaner
    • Suitable flux cleaner for several SMT process
    • No hazardous martials restricted by Korean Government and European Union
    不含有卤素物质的环保型助焊剂清洗剂
    可选择适合多种产品群的清洗剂
    未使用政府（134种）及欧盟（176种）规定的人体有害物质

  • 经营范围

    수강정보
    应用程序 基型 类型 产品 表面张力 沸点 运行温度
    相机模组类 水基 水基型清洗剂 ADF 33 dyne/cm >100℃ 55 ~ 65℃
    半水基型清洗剂 SDF 30 dyne/cm >100℃ 55 ~ 65℃
    一般SMT类 溶剂基 高温清洗剂 MDF 20 dyne/cm >100℃ 55 ~ 65℃
    常温清洗剂 QDF 21 dyne/cm 75 ~ 78℃ 25 ~ 35℃
    波峰焊类 可回收清洗剂 TDF 20 dyne/cm 81 ~ 85℃ 75 ~ 85℃