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产品信息

电子材料 本公司的超薄铜箔是世界首次使用无电解化学镀铜工艺生产而成，可灵活用于EMI屏蔽、FCCL、散热膜等

超薄型铜箔

  • 用作EMI屏蔽和FCCL的原材料的铜箔非常薄，厚度在2μm~6μm
  • 世界上首个用无电解化学镀铜技术生产的铜箔

EMI屏蔽片

  • 由铝载体层和铜构成的铜箔形态
  • 作为电磁波阻隔和散热材料，未来有望得到大发展的电子材料

PET CCL

  • 使用本公司铜箔制作而成的FCCL
  • 未来基板将朝着轻薄短小的趋势发展

RTR生产设备

  • 将母材缠在旋转轴上涂抹药剂，生产铜箔的设备

5G高速传输EMI屏蔽用、低粗糙度、多孔性泡沫薄铜箔

  • 形状

  • 铜箔孔的特点

    • YMT的泡沫铜箔在高频范围内具有极其出色的屏蔽效果，表面粗糙度（Ra）值低，使用高速传输EMI材料时，信号损耗低，传输特性出色。

  • 纳米扫描图像

  • 高速传输EMI屏蔽材料概要

    • PCB电路产生的电磁波穿过C/L并沿Y轴方向行进时，电磁波因在EMI导电胶和屏蔽铜上产生折射及反射而衰减，并沿X轴方向发出噪声，通过连接到接地的导电胶发射出去。

  • Roll To Roll Copper Plating
    卷对卷镀铜

    • Continuous Roll to Roll Cu-plating for flexible product
    • Suitable to thin Cu plating
    柔性材料可实现连续卷对卷镀铜
    可进行薄膜电镀，因此可应用于FCCL、FPCB等材料

    镀铜均匀性

    수강정보
    项目 最小值 最大值 平均值
    原材料 顶部 8.1 8.5 8.3
    底部 8.1 8.6 8.4
    电镀后 顶部 18.2 19.3 18.5
    底部 18.2 19.5 18.5
    • - 厚度偏差低于±10%
    • - 测量点间距10mm，边缘10mm部分除外
    • - 宽500mm